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书香拂槛初夏天|满5本折上7折
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  • 力学丛书:典藏版(33册)

    ¥3226.4(7.9折)定价:¥4084.0

    《力学丛书1:变分法及有限元(上册)》: 本书系统地论述了作为有限元法基础的变分原理,以广义变分原理贯穿全书。其中相当一部分内容是作者多年来的工作成果。 全书分上、下二册,上册为前九章,内容包括:变分法的基础理论;梁、板小挠度和大挠度的静力学、动力学问题;板的热弹性问题;弹性体小位移变形和大位移变形的静力学、动力学问题;热弹性力学和塑性力学问题等等。 本书可供有关科学研究人员、工程技术人员和高等院校师生参考。 《力学丛书2:非线性

  • 方志出版社宁国年鉴2017

    ¥126.0(7.5折)定价:¥168.0

    全面、客观、系统地记述2016年宁国政治、经济、文化和社会等各个方面的基本面貌和发展情况...

  • 氧化锌压敏陶瓷制造及应用(第二版)

    王振林,李盛涛  /  2021-12-01  /  科学出版社
    ¥193.6(7.9折)定价:¥245.0

    本书全面系统地总结了国内外氧化锌电压敏陶瓷的理论研究成果,注意理论与实践的结合,因此总结了氧化锌避雷器和压敏电阻器的关键技术和工程实践经验。它是迄今为止我国本全面详细论述氧化锌压敏陶瓷形成理论、宏观性能与显微结构(微结构)的关系;以及氧化锌压敏电阻片制造技术(包括:原材料、配方、工艺、工艺装备等)、氧化锌压敏电阻器和避雷器等产品设计、性能测试技术的书籍...

  • TSV 3D RF Integration:HR-Si Interposer Technology

    马盛林  /  2022-01-01  /  化学工业出版社
    ¥214.6(7.2折)定价:¥298.0

    三维射频集成应用是硅通孔(TSV)三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起,基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器(FBAR) 器件、射频微电子机械系统(RF MEMS)开关器件等逐渐实现商业化应用,TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。 本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术,包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究,从TSV、共面波导传输线(CPW)

  • 复杂工程系统管理理论与港珠澳大桥工程管理实践

    ¥193.0(7.2折)定价:¥268.0

    本书运用我国学者自主性构建的复杂工程系统管理理论来设计、诠释和梳理港珠澳大桥工程管理的若干重要实务;同时,也用这一举世瞩目的重大工程实践来验证、检验复杂工程系统管理理论的科学性与生命力。这样,本书关于重大复杂工程管理理论与实践的融合,无论是实践形态、理论内涵还是两者结合所迸发出的新的管理思想,都具有我们中国重大工程管理思想与实践的特色与知识变革的风格,同时又深刻而生动地反映出港珠澳大桥工程管理实践的思维原则与理论逻辑的深度与韧性,说明

  • TSV三维集成理论技术与应用

    金玉丰//马盛林  /  2022-09-01  /  科学出版社
    ¥141.0(7.5折)定价:¥188.0

    后摩尔时代将硅通孔(through silicon via,TSV)技术等优选集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作,包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性,本书综述国内外相关技术进展。 以期为集成电路专业高年级本科生、研究生及相关领域工程技术

五星书

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